曝:高通骁龙898芯片台积电版最快2022年上市

据外媒爆料,高通旗下的SM8450 tsmc版本最快2022年上市,有关人士称,这款骁龙898芯片预计将采用三星的4nm工艺,其性能和能效的提高也将会成为现实。对这个高通这款芯片感兴趣的小伙伴,一起往下看看吧!

根据之前的泄漏,骁龙 898或将会有以下的配置

1、一个基于Cortex-X2的Kryo 780内核;

2、三个基于Cortex-A710的Kryo 780内核;

3、两个基于Cortex-A510的Kryo 780内核(可能以较低频率运行);

4、两个基于Cortex-A510的Kryo 780内核(可能以更高的频率运行)。

据说,这次采用的新制造工艺会在很大程度上帮助高通骁龙898实现效能方面里程碑式的提升。

目前高通公司对“Plus”版本有其他特别的计划,所以它很可能在台积电的 4nm 节点而不是三星的节点上批量生产。如果台积电在完成苹果的芯片订单方面还有富余的话,那么大家很有可能会在2022年下半年与它见面!

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