iPhone 13及13 Pro将采用苹果A15芯片,究竟性能能否大幅提升呢

随着金秋九月苹果发布会的时间越来越近,很多果粉对苹果即将发布的产品有了更多的猜测和好奇,究竟在这一次的发布会上我们会看到哪些具有突破意义的高科技产品呢?又或是一如既往的挤牙膏产品?面对这些疑惑,本期就专门针对9月份即将上线的iPhone 13及13 Pro产品做一个详细的解析,下面我们就来看看具体的内容吧!

据悉,iPhone 13系列的产品搭载了A15芯片,其采用的是“2颗大核”加“4颗小核”的设计架构,这样的机构对比之前的A14芯片,能够将手机的CPU性能提升到20%,与此同时,在GPU的部分,A15芯片的5核心架构,可以将其性能提升到预计的35%。

集成了5G基带,这个操作可比与A14外挂高通5G基带好用的多,因为使用它,除了能让手机的功耗将会进一步得到降低之外,还可以为使用者提供更好的5G网络服务。

首次采用SVE2技术,尽管没有改变芯片的架构,但是性能却因为这个技术而有所提升,并且它还兼容NEON的指令,可以加快数据处理速度和保护数据安全的作用。

在晶体管数量上,A15芯片同A14是一样的,集成了118亿个晶体管,比A13的晶体管数量增加了将近百分之四十。

总结:iPhone 13及13 Pro上的A15芯片的制造工艺相较之前的芯片有了改进,尽管A15芯片在市场上仍然占据一定性能优势,但是可以看出苹果芯片的优势正在减弱。

查看全部

同类推荐

精品推荐

网友评论

同类下载