台积电:3D Fabric率先进入新阶段,异质整合面临两大挑战

12月1日周三,据媒体报道,台积电封装技术3D Fabric平台已经率先进入系统微缩新阶段。而就异质整合来说,仍面临成本控制、精准制程控制两大挑战,需要与产业上下游一起努力。

业界指出,由于现今先进封装制程仍处于2微米,但随着芯片线距微缩至纳米等级,异质整合过程中,为使晶圆互相堆栈,伴随高温制程的步骤势必会增加,使得晶圆结构做出改变,从而影响后续导孔连结的精准度。

台积电官方表示,3D Fabric先进封装技术已建立且率先进入新阶段,从异质整合、系统整合到现在的系统微缩,从过去在效能、功耗及面积进一步升级,转为追求体积微缩。同时,异质整合技术已变成业界新显学,但仍面临挑战。

在精准制程控制方面,前后段面临的挑战各有不同。倘若借用前段制程,挑战在于材料成本控制与效率上,但若用传统后段制程设备,则面临制程精准度的挑战,需要与产业链上下游共同努力。

在成本控制方面,余振华指出,台积电前段制程早已进入纳米级,先进封装则在微米级,以台积电前段制程或传统封装设备制程为切入点来看,异质整合必须跟上前段纳米级的脚步。

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